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电子封装料

电子封装料

一.产品简介

     RY-3206电路板封装料,是一种采用浇注机、灌胶机或手工混合浇注的聚氨酯双组份材料体系,适用于各种耐压电路板的封装,并具有如下特点:

1、材料混合初期粘度比较低、流动性好、可操作性好,具有室温凝胶、室温固化的特性。

2、封装料固化后,具有良好的抗震性能,防水性能,热变形性能,绝缘性能。

3、封装料与探测器的电路板、电容器、引导线等电极材料有良好的粘结性能。               

.产品用途

     用于各种耐压探测器电子元器件的封装,具有提高使用寿命和性能的功能。

.产品技术指标

材料性能

技术指标

材料性能

技术指标

 硬度      ≥  邵A

90

表干时间(50℃)≤

30 min

拉伸强度  ≥  Mpa   

6

断裂伸长率  %     

300

体积电阻率 Ω.cm

1.0×1013

高低温性能

-35℃~65℃

详情请联系我们!

配图:


电子封装胶 电子封装胶 电子封装胶

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