灌封材料又被称为“电子胶”。其作用是,把构成电子元器件的各个部分,按要求合理布置、组装、键合、链接并与环境隔离,以达到固定和保护构件的目的。聚氨酯灌封材料和环氧树脂相比,克服了易碎裂、高低温冲击性能差的缺点;和有机硅材料相比,克服了强度低、同基材粘接差的缺点,其逐渐替代后两种材料,广泛应用在硬质和软质密封领域。
查看详细上海瑞义聚氨酯科技有限公司是聚氨酯行业的知名企业,聚脲行业的明星企业。公司拥有以聚氨酯材料领域资深教授为主的科研队伍,超强的技术研发创新能力;通过十多年专业深耕,在聚氨酯浇注材料、电子封装、电子导热胶、聚脲弹性体喷涂材料、喷涂型高密度聚氨酯软性泡沫、制品及聚氨酯弹性体制品的生产研究、技术服务、产品加工和销售及喷涂施工于一体的专业型科技企业。
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